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美, 3억달러 미만 반도체 소재·장비 투자도 10% 인센티브…이익공유 제외

미국 정부가 반도체 소재와 장비 제조시설에 3억달러 미만 투자기업에 대해서도 지원금을 지급, 지급 기준과 산정 절차를 다소 완화한 반도체법(CHIPS Act) 추가 지원계획을 29일(현지시간) 발표했다.

다만 미국 정부는 2억달러 이상 소재·장비 제조시설 투자기업에 대해서만 지원금을 지급하겠다는 방침이다. 정부는 이같은 미국 정부 발표를 면밀히 분석하며 업계와 긴밀한 논의를 통해 우리 기업의 투자·경영활동을 지원하기 위한 정부 간 협력채널을 지속 가동할 방침이다.

미국 상무부는 이날 반도체법 상의 인센티브 프로그램 중 3억달러 미만 소재·장비 제조시설 투자에 대한 재정 인센티브의 세부 지원계획을 공고했다.

공고에 따르면 미 상무부의 재정 인센티브는 △반도체 제조시설 △반도체 소재·장비 제조시설 △R&D 시설 투자에 대한 지원으로 구성돼 있다. 이번 공고는 지난 2월28일 발표한 반도체 제조시설, 6월23일 발표한 웨이퍼 제조시설 및 3억 달러 이상 소재·장비 제조시설 투자에 대한 세부 지원계획에 이어 세 번째로 발표된 세부 지원계획이다.

미국 상무부는 이번 공고를 기존의 세부 지원계획과 별도의 문서로 공고했고, 소규모 투자를 대상으로 함을 고려해 기존에 발표된 지원기준 및 절차를 다소 완화하거나 변경했다.

특히 대출(보증)은 제외하고 직접보조로 지원하며, 지원 규모는 일부 예외는 있으나 투자액의 10%를 지원하는 내용을 골자로 하는 내용이다. 경제·국가안보상 강점이 있거나 상업적 생산을 위한 추가 지원이 필요한 경우 20% 또는 30% 지원도 가능하도록 했다.

또한 요구조건에 있어서도 반도체 제조설비와의 연계 등을 통한 공급망 강화를 강조, 단독 프로젝트가 아닌 컨소시엄 참여 프로젝트로도 신청 가능하도록 기준을 완화했다. 초과이익 공유나 보육서비스 제공 의무 등의 요건도 제외됐다.

이밖에 신청절차에 있어선 신청기업들은 계획서를 제출(2023년 12월1일~2024년 2월1일)하고, 이 계획서를 기반으로 미국 상무부가 선정한 기업들은 별도의 본 신청을 진행하도록 했다. 계획서 평가는 점수제 포함 △반도체 제조 클러스터와의 연계(40점) △상업적 실행가능성(20점) △반도체법상 지원 필요성(10점) △프로젝트 성공가능성(15점) △반도체법상 지원 외 수혜 여부(15점) 등으로 구성된다.

미국 상무부가 3억달러 미만 소재·장비 제조시설 투자에 대해 다소 완화된 세부 기준을 발표함에 따라 정부는 미국 측의 인센티브 프로그램의 구체적 내용을 검토하며 업계 의견 등을 수렴해 대응해 나갈 방침이다.

산업통상자원부는 “금번 공고가 미치는 영향을 업계와 긴밀히 논의하고, 우리 기업의 원활한 투자·경영활동을 지원하기 위해 미 정부와 협력해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

한편 지난 22일 발표된 가드레일 세부 규정 최종안에 따라 우리 기업들의 중국 내 소재·장비 제조 시설투자시 설비확장 제한을 적용받지 않는다. R&D 시설 투자에 대한 세부 인센티브 내용은 추후 발표될 예정이다.

(세종=뉴스1)