Les choses bougent chez Apple et TSMC. Les deux sociétés travaillent ensemble pour intégrer les dernières puces 3 nm de la fonderie dans les nouveaux MacBook Pro prévus cette année. L'iPhone 15, attendu l'année prochaine, sera également touché.
Les premières informations sur les futurs produits Apple proviennent souvent de l'industrie. Nous avons appris aujourd'hui via Commercial Times que TSMC prépare déjà des puces à puce de 3 nm et qu'Apple devrait être le premier à les utiliser dans ses nouveaux Mac cette année.
Marquage à 3 nanomètres des puces M2 Pro et A17 d'Apple
Successeur de la puce M2. LeMacBook Air M2 et le nouveau MacBook Pro M2 13 poucessont déjà sur la ligne de production. Apple sera le premier fabricant à utiliser une gravure aussi fine dans ces SOC cette année, selon un rapport du Commercial Times, mais d'autres acteurs majeurs de l'industrie tels que Qualcomm, MediaTek et Broadcom devraient également en bénéficier.[… ] L'industrie a des stocks de semi-conducteurs excédentaires sur ses lignes de production. Il n'est pas encore clair si le stock sera disponible au premier semestre de l'année prochaine, mais d'après l'expérience passée, les entreprises de semi-conducteurs sont généralement touchées par une récession. »
Pour Apple,ces nouvelles puces devraient être les M2 Pro, M2 Max et M2 Extreme. C'est la même nomenclature actuellement utilisée pour la puce M1, et en fait Apple pourrait avoir une conférence en octobre, où le marque lancera le 14ème avec les M2 Pro et M2 Max. Ce sera l'occasion d'annoncer de nouvelles configurations de MacBook Pro 16" et 16", et les nouveaux Mac mini et Mac Pro ne sont pas exclus.
L'iPhone 15 sera gravé en 3 nm avec la puce A17
La puce 15 Bionic des iPhone 13 et 13 Pro, qui est désormais gravée à 5 nanomètres, devrait céder la place au SoC A16 Bionic de l'iPhone 14 Pro . 44} Basic " contient la puce A15 Bionic. Comment Apple pourrait rendre la série Pro différenciante et attrayante tout en réduisant les coûts de production. Une stratégie qu'Apple pourrait mettre à jour pour l'iPhone 15.
En effet, la puce A17, prévue pour 2023, devrait profiter à l'iPhone 15 et sera ébréchée à 3 nanomètres. Comme toujours, l'amélioration de la précision de gravure permet d'obtenir une enveloppe thermique plus performante, réduisant la consommation et l'échauffement, augmentant les performances inhérentes et l'autonomie de l'appareil qui en est équipé.
Il est également question de la possibilité qu'Apple fasse une " astuce marketing " avec l'iPhone 15 en 2023. Ce n'est évidemment pas officiel, mais Apple pourrait changer le nom de la marque. Puce A16 Bionic avec des modifications mineures sur " A17 " et la prochaine puce appelée " A17 Pro " pour mieux refléter ce qui se passe dans son Mac aujourd'hui affaire à suivre.
Source : MacRumors
